|
BrazeTec
твердые припои и флюсы для твердых припоев:
Активные припои для пайки керамики
 BrazeTec активные припои
для пайки керамических материалов.
Чтобы обеспечить соединение с керамикой, для активных припоев BrazeTec необходима минимальная температура пайки 850 °С. Более высокая температура пайки способствует улучшению «схватываемое™». В качестве среды пайки может быть использован аргон (4.8) или вакуум (<10 — 3 мбар). В случае вакуумной пайки следует избегать температур пайки свыше 900 °С, соответственно 1000 °С, чтобы избежать «выпаривания» серебра.
|
BrazeTec активные припои
|
Состав в % веса
|
Область
плавления
в°С
|
Оптимальная
температура пайки
в °С |
Плот-ность
в г/см3
|
Особенности
применения |
|
Ag
|
Cu |
In |
Ti |
|
BrazeTec CB 1
|
72,5
|
19,5
|
5
|
3,0
|
730-760
|
850-950
|
10,3
|
Керамика, соединения керамики
с металлом, графиты, алмазы,
сапфиры, рубины
|
|
BrazeTec CB 2
|
96
|
-
|
-
|
4,0
|
970
|
1000-1050
|
10,3
|
|
BrazeTec CB 4
|
70,5
|
26,5
|
-
|
3,0
|
780-805
|
850-950
|
9,9
|
|
BrazeTec CB 5
|
64
|
34,2
|
-
|
1,8
|
780-810
|
850-950
|
9,9
|
|
BrazeTec CB 6
|
98,4
|
-
|
1
|
0,6
|
948-959
|
1000-1050
|
10,3
|
Нитрид кремния
|
|
